X-Meritan è un fornitore professionale di materiali termoelettrici estrusi di qualità cinese. I materiali termoelettrici del tipo a compressione, come nucleo dell’attuale sistema di gestione termica ad alte prestazioni, sono diventati il materiale di base preferito per i moduli Peltier ultraminiaturizzati grazie alla loro innovazione nella tecnologia di produzione di lingotti di grande diametro 25-35 mm. Attraverso il processo di deformazione plastica ad alta pressione, X-Meritan, con sede in Cina, garantisce che questi lingotti termoelettrici estrusi ad alta resistenza possiedano una resistenza meccanica e un'uniformità termoelettrica estremamente elevate, fornendo una base affidabile di controllo della temperatura per comunicazioni ottiche di precisione e apparecchiature mediche.
I materiali termoelettrici estrusi di X-Meritan hanno dimostrato vantaggi senza precedenti nella moderna tecnologia di raffreddamento dei semiconduttori. In particolare, il processo di estrusione basato sulla soluzione solida Bi2Te3-Sb2Te3 ha completamente risolto i limiti dei tradizionali materiali di fusione, come la fragilità e la lavorazione limitata. Questo materiale termoelettrico Bi2Te3-Sb2Te3 per moduli Peltier non solo possiede proprietà termoelettriche paragonabili a quelle del metodo di fusione a zone, ma, grazie alla sua eccellente struttura, consente anche la produzione di moduli chip ultrasottili con uno spessore di soli 0,2 mm, soddisfacendo i severi requisiti di dissipazione del calore ad alta densità di potenza nell'era 5G.
I materiali termoelettrici estrusi (TEM), in particolare le leghe a base di Bi2Te3, vengono utilizzati per produrre semiconduttori a grana fine ad alte prestazioni con una struttura strutturata e densa. Questo metodo può migliorare la resistenza meccanica, ridurre la conduttività termica e migliorare la figura di merito ZT.
- Lunghezza: 120 mm, 240 mm
- Diametro: 25 mm, 30 mm, 35 mm
- Conduttività elettrica: 870-1430 Ohm-1cm-1
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Proprietà |
P |
N |
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Resistenza alla compressione (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Resistenza al taglio (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Modulo di Young (GPa) |
47.0 |
42.0 |
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Rapporto di Poisson |
0.30 |
0.30 |
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Temperatura |
Lungo la direzione di estrusione |
Attraverso la direzione di estrusione |
||
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N |
P |
N |
P |
|
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-25C |
10.2 |
10.6 |
12.5 |
10.8 |
|
+50°C |
13.3 |
14.0 |
16.6 |
18.0 |
|
+150C |
15.5 |
15.8 |
18.3 |
19.9 |
● I materiali termoelettrici estrusi hanno proprietà meccaniche eccezionalmente elevate, consentendo la produzione di moduli chip ultrasottili con uno spessore di soli 0,2 millimetri.
● La struttura solida è stabile, senza parti mobili durante il funzionamento, ottenendo un ambiente di lavoro completamente silenzioso e privo di vibrazioni.
● Il materiale ha un elevato grado di consistenza e uniformità, con un intervallo di conduttività elettrica di 870-1430 Ohm-1 cm-1, garantendo prestazioni costanti.
● La risposta è rapida e il controllo della temperatura è preciso. La commutazione istantanea tra riscaldamento e raffreddamento può essere ottenuta semplicemente cambiando la direzione della corrente.
● Le prestazioni termoelettriche sono eccezionali, con un valore termoelettrico di merito fino a 2,9x10-3 C in un ambiente sotto vuoto a 25°C, paragonabile o addirittura superiore a quello dei materiali di fusione regionali.
● Il design integrato a livello di chip ha dimensioni complessive estremamente ridotte e peso leggero, soddisfacendo i requisiti di layout ad alta densità dei moderni dispositivi elettronici.
● Rispettoso dell'ambiente, la produzione del prodotto è pienamente conforme allo standard RoHS e non contiene sostanze chimiche dannose per l'ambiente.
● L'affidabilità fisica è estremamente elevata. La deformazione plastica ad alta pressione elimina i difetti interni, garantendo che le prestazioni non si deteriorino sotto cicli caldi e freddi a lungo termine.
1. Produzione Micro TEC: fornisce substrati ad alta resistenza per supportare la fabbricazione di coppie elettriche estremamente sottili richieste nel campo della comunicazione ottica.
2. Assemblaggio TEC multistadio: utilizzando una consistenza estremamente elevata, soddisfa i requisiti di prestazioni altamente sincronizzate di ciascuno strato di elementi termoelettrici per la struttura impilata multistadio.
3. Produzione TEC industriale ad alta potenza: con l'uso di specifiche di lingotti di grande diametro, l'efficienza produttiva dei dissipatori di calore di grandi dimensioni viene migliorata e il costo unitario viene ridotto.
4. Modulo Peltier per il controllo della temperatura di precisione: basato su una formula di conducibilità precisa, produce componenti di raffreddamento speciali adatti ai requisiti di controllo della temperatura di livello di ricerca.
5. TEC medico ad alta affidabilità: supporta la produzione di chip di refrigerazione medica ad alte prestazioni in grado di resistere a decine di migliaia di cicli freddi e caldi.
1. I materiali preparati con il tradizionale metodo Bridgman presentano spesso il problema delle superfici di clivaggio soggette a sfaldamento. I nostri materiali termoelettrici estrusi migliorano la forza di legame intergranulare attraverso la deformazione plastica. Ciò significa che durante i successivi processi di taglio e assottigliamento, il materiale può sopportare sollecitazioni meccaniche estremamente elevate, consentendo la produzione di componenti micro TEC con uno spessore di soli 0,2 mm senza generare microfessure.
2. La stabilità delle prestazioni apportata dall'elevata struttura attraverso processi indotti dallo stress durante il processo di estrusione garantisce che le proprietà elettriche e termiche di ciascun lotto di barre nella produzione di massa presentino deviazioni estremamente piccole. Per i moduli Permalloy che richiedono più collegamenti in serie, la consistenza del materiale determina direttamente la durata e la precisione del controllo della temperatura del sistema.
3. L'efficienza dell'ottimizzazione dei materiali termoelettrici Bi2Te3 - Sb2Te3 per i moduli Permalloy è altamente efficiente in un ambiente sotto vuoto di 25 gradi Celsius. Questo materiale presenta un eccellente coefficiente di raffreddamento (COP). Il suo valore di merito termoelettrico (valore Z) si colloca nel primo livello dei materiali commerciali globali, riducendo efficacemente il consumo energetico di moduli ottici e laser durante il funzionamento a lungo termine.
In Cina, non vediamo l'ora di stabilire un solido rapporto di cooperazione con voi e di promuovere congiuntamente la realizzazione dell'innovazione tecnologica sfruttando i nostri materiali termoelettrici estrusi di tipo N. Benvenuto acontattacie visita immediatamente X-Meritan e lavora con noi per applicare un'efficiente tecnologia di conversione termoelettrica per mettere in pratica e creare valore insieme.
